AI驱动与自主可控双主线推动，半导体板块爆发增长

半导体板块呈现集体爆发态势，得益于“AI驱动+自主可控”双主线的驱动，AI技术的快速发展为半导体产业注入了新的活力，自主可控的需求也推动了半导体产业的自主创新和发展，这一趋势预示着半导体行业将迎来新的发展机遇，有望在未来持续保持强劲增长。

9月18日，半导体板块震荡拉升，瑞芯微（603893.SH）率先涨停，新相微（688593.SH）、灿芯股份（688691.SH）等个股跟涨。

消息面上，国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。中国大陆销售额达到113.6亿美元，同比下降2%，环比增长11%，以约34.3%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。

利好消息持续催化

近段时间以来，半导体领域事件催化明显增多。一方面，我国对美进口模拟芯片发起反倾销调查，短期有望降低国内模拟IC企业承受的竞争压力，加速推进国产化进程。中长期来看，中美在半导体领域竞争加剧，国产芯片全产业链有望持续受益。另一方面，国家大基金三期首个产业投资项目浮出水面，目标直指三维集成设备领域。

基本面上，连续两个季度国产半导体设备已展现出强劲的增长态势。东方证券在研报中指出，代工产能稼动率饱和反映了产能扩充的充分需求支撑，中国半导体设备市场长期规模有望维持在400亿美元以上，国产半导体设备厂商有望充分受益。

浙商证券认为，中美半导体贸易摩擦再升级，聚焦国产龙头投资机会。短期直接带动模拟芯片产业链，长期政策驱动+产业内生需求有望驱动国产化率持续提升。该机构同时指出，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司近期注册成立，或是其扩产的重要标志，半导体设备国产化率有望加速提升。

此外，近期国内半导体行业的并购整合案例增多，目前已有近20家半导体领域的上市公司公布了并购重组计划或进展，覆盖了晶圆代工、芯片设计、半导体设备等产业链的多个关键环节。

AI驱动+自主可控，双主线驱动持续发展

与此同时，AI的快速发展正在推动先进工艺产能持续扩张。根据机构的测算，未来几年全球半导体制造业产能预计将以7%的复合增长率增长。根据SEMI的数据，2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比7.4%的增长，达到1255亿美元，创下历史新高。而在先进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元。

行业增长韧性凸显，全球半导体市场持续受益于AI算力、数据中心、汽车半导体等长期需求，中国半导体产业凭借研发投入与产能提升，有望在AI时代实现更高质量的增长。

东莞证券表示，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域国产创新进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。

国投证券认为，今年上半年全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出。增长主要来自两大动力：AI算力需求持续增长带动代工需求增加，以及设备、材料、零部件等环节国产化加速。外部环境加速国产化进程，国内半导体IPO与并购活跃，资本助力产业升级，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。该机构表示，行业有望延续“AI驱动+自主可控”双主线发展。

从盘面表现看，半导体板块近期连续拉升，今年以来累计上涨43.91%。9月18日上午，整个板块再度爆发，中午收盘，汇成股份（688403.SH）涨19.99%，华海诚科（688535.SH）涨15.34%，中微公司（688012.SH）涨14.86%。此外，瑞芯微、闻泰科技等个股收获10CM涨停。

国内半导体设备行业加速崛起

国内方面，半导体设备和材料行业作为重要的国产替代领域，具备国产化率较低、替代空间较大的特点。随着国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，半导体产业链整体升级步伐正在加快。

根据2025年半年报及行业调研数据，中国半导体设备头部企业从成熟制程（28nm）向先进制程（5nm）迈进，相关企业在新兴技术持续突破。

在刻蚀、薄膜沉积领域，中微公司、拓荆科技等公司表现亮眼。其中，中微公司5nm CCP刻蚀设备通过了国内存储头部厂商验证，2025年上半年出货量在国内逻辑产线新增设备中占比大幅提升。拓荆科技（688072.SH）在薄膜沉积设备方面取得进展，14nm SACVD（次常压化学气相沉积）设备在中芯国际产线成功替代应用材料的同类产品，打破了国外企业在该领域的垄断局面。

在清洗、封装设备领域，盛美上海、新益昌紧密绑定AI芯片需求，市场份额持续攀升。这些成果不仅推动了国内半导体设备的国产化进程，也让中国半导体设备企业在国际舞台上占据了更重要的位置，为行业的持续发展注入强劲动力。