Rapidus 已开始 2nm GAA 晶圆试产

Rapidus已开始试产采用2nm GAA技术的晶圆，这一新技术将大幅提高芯片的性能和能效，有望引领半导体行业的新一轮技术革新，试产标志着公司在半导体制造领域的重大进展，并为未来大规模生产奠定了基础。

目前，半导体行业仅有三星和台积电两家公司正在积极推进 2 纳米技术晶圆的量产，但第三家公司也在努力缩小差距，尽管它将比竞争对手落后整整一年。据报道，日本 Rapidus 公司已开始试生产 200 片 2 纳米 GAA 晶圆，最新消息称该公司已建成一座工厂。

值得庆幸的是，该公司的进展不会受到美国出口管制的阻碍，这意味着 Rapidus 很可能能够获得量产 2 纳米 GAA 晶圆所需的最先进设备。

Rapidus 是日本首批安装先进 EUV 机器以量产 2nm 及以下晶圆的公司之一，该公司希望成为该地区半导体制造业的领先者，并且由于采用了完整的单晶圆前端处理技术，它可以对单个单元进行调整，并将这些属性应用于其余单元，从而节省数百万美元的成本。

得益于这种方法，单晶圆前端处理可以捕获更多数据，从而训练人工智能模型并改进生产，从而提高良率。

令人瞩目的是，Rapidus 在短短几年内就取得了如此巨大的成就。它于 2023 年 9 月在先进半导体制造领域站稳脚跟，2024 年洁净室竣工，并于 2025 年 6 月安装了 200 台全球最先进的晶圆生产设备。

Rapidus 还在开发与其 IIM-1 代工厂的 2nm 工艺兼容的工艺开发套件，该套件将于 2026 年第一季度向客户推出。这些客户几乎可以立即开始制作自己的原型设计，Rapidus 预计将于 2027 年开始量产。

与三星和台积电相比，这家日本公司进入这一领域稍晚，但考虑到目前只有三家公司专注于 2nm 制造，Rapidus 基本上已经跻身精英俱乐部。