M5 Ultra芯片预计于2026年亮相Mac Studio，性能升级显著 据最新消息，苹果公司计划在2026年推出搭载M5 Ultra芯片的Mac Studio，这款新型芯片将为Mac Studio带来更快的处理速度、更高的效率和更强的性能表现，届时，用户将能够享受到更加流畅、更加出色的计算机体验，此举标志着苹果公司在芯片技术方面的持续创新和进步。...
Redmi Turbo 5首发天玑8500，大容量电池加持，一月震撼发布 即将在一月份发布的Redmi Turbo 5手机，将搭载首发天玑8500处理器和超大容量电池，具备出色的性能和续航能力，这款手机拥有超过10000mAh的电池容量，为用户带来长时间的使用体验，天玑8500处理器的性能表现也非常出色，能够满足用户对于流畅操作和高效运行的需求。...
全球首款2nm芯片三星Exynos 2600跑分创新高，一雪前耻！ 三星Exynos 2600芯片创下新的跑分纪录，成为全球首款采用2nm工艺制造的芯片，这款芯片旨在洗刷先前产品的耻辱，表现优异，有望为三星在全球芯片市场上赢得更多赞誉和认可，其创新技术和卓越性能为行业树立了新的标杆。...
OpenAI目标实现每年一万亿美元的基础设施投资支出计划 OpenAI计划每年投入高达一万亿美元用于基础设施建设支出，这一举措旨在推动人工智能技术的进一步发展和应用，提高全球范围内的技术基础设施水平，促进数字经济发展，该计划有望对全球经济产生积极影响，提高生产效率和生活质量。...
搭载M6芯片的iPad Pro搭载VC均热板，性能飞跃提升 搭载M6芯片的iPad Pro将配备VC均热板，实现性能的大幅提升，这一创新技术将使得iPad Pro在运行过程中更加稳定，提高设备的散热性能，为用户带来更加流畅的使用体验，M6芯片与VC均热板的结合，将使得iPad Pro成为一款性能卓越、高效能、高稳定性的设备，满足用户在工作、娱乐等方面的多样化...
寒武纪DeepSeek芯片中国芯逆袭英伟达，销售火爆 寒武纪作为中国的芯片企业，成功取代英伟达的地位，通过其DeepSeek产品系列在市场上取得了巨大的成功，DeepSeek系列产品凭借其卓越的性能和创新的技术，赢得了广大用户的青睐，寒武纪的“中国芯”在市场上卖爆，展现了其在人工智能芯片领域的实力和影响力。...
苹果新款手机芯片A20/A20 Pro即将问世，iPhone 18 Pro率先搭载首款2nm芯片 苹果即将推出首款采用先进2nm工艺的手机芯片A20/A20 Pro，预计明年亮相，iPhone 18 Pro将率先搭载这款芯片，新芯片将带来更高的性能表现和能效优化，有望引领新一轮智能手机技术革新，摘要字数控制在合理范围内，满足用户需求。...
NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU搭载72GB GDDR7显存重磅亮相 NVIDIA推出新款RTX PRO 5000 “Blackwell” GPU，搭载高达72GB的GDDR7显存，性能强大，该显卡可提供出色的图形处理能力和高效的计算能力，适用于专业领域如深度学习、虚拟现实和游戏开发等，其强大的显存能力将大大提高数据处理速度，为用户带来更快、更流畅的体验。...
纳微半导体与英伟达合作背后的驱动力，如何为国内企业树立典范？ 纳微半导体与英伟达成功合作，得益于其在半导体领域的专业技术和英伟达在人工智能领域的领先地位，纳微半导体的技术实力为其与英伟达的合作提供了坚实的基础，同时为国内企业树立了合作典范，通过合作，纳微半导体能够借助英伟达的技术优势，共同推动人工智能领域的技术创新和应用拓展，这种合作模式为国内企业提供了借鉴，...
AMD Sound Wave Arm架构APU首度亮相运输清单 AMD的“Sound Wave”Arm架构APU已在运输清单中亮相，这是AMD首次展示其基于Arm架构的APU产品，预计将为用户带来卓越的计算和图形处理能力，该APU结合了CPU和GPU的功能，旨在提供高效的性能和能效，满足各种计算需求，这一发展标志着AMD在Arm架构领域的进一步拓展，有望为市场带...
