麻辣财经报道记者 雷若馨 深圳报道
10月26日,兴森科技(002436.SZ)发布三季度业绩公告,并于昨日披露安信基金、中金公司、广发证券等机构调研活动记录表。
三季报显示,公司在前三季度实现营收约43.51亿元,同比增长9.1%;归属净利润录得亏损约3160万元,同比下降116.59%。基本每股收益亏损0.02元。
单看第三季度,兴森科技营收14.7亿元,同比增长3.36%;扣非净利润亏损4234万元,相比去年同期下滑256.24%。
这一业绩与其半年报形成了鲜明对比。今年上半年,兴森科技增收又增利,实现营收28.81亿元,同比增长12.29%;归母净利润1950万元,同比增长7.99%。
不过,细看其半年报中的毛利率和净利率,两者均有所下滑。这表明兴森科技在成本控制和盈利能力上已显挑战。报告期间,公司毛利率同比下降8.63个百分点,净利率同比下降3.14个百分点。
第三季度,其毛利率和净利率均延续了下滑趋势,且更为严重。Wind数据显示,兴森科技前三季度毛利率分别为17.07%、16.09%、14.82%;净利率分别为-1.97%、-4.1%、-8.08%,亏损情况加剧。
兴森科技解释称,公司收入表现正常,净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。
传统PCB业务和半导体业务是兴森科技的两大业务主线。传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板,半导体业务聚焦于IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板。
2022年,兴森科技正式启动FCBGA封装基板项目,开始建设生产线。截至9月底,此项目已累计投资超33亿元,其产品低层板良率突破95%,高层板良率稳定在85%以上。不过,FCBGA封装基板的产能利用率较低,导致整体仍处于亏损状态。
兴森科技表示,FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目,目前处于市场拓展和小批量量产阶段,实现满产仍需要一定的时间。现已获得高层板小批量订单,预计今年第4季度开始投料生产。
此外,兴森科技子公司的管理层能力备受关注。
根据其报告,2024上半年,宜兴硅谷因“自身能力不足”导致亏损4979万元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3322万元。
据了解,宜兴硅谷因国内市场竞争加剧导致价格下降,加上产能未能如期释放,2024年1-9月亏损8914万元。今年7月,宜兴硅谷还因违反建设项目环境保护管理条例而受到行政处罚27万元。
广州兴科的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,却因行业需求大幅下滑面临订单不足的挑战,导致产能利用率较低。2024年1-9月,广州兴科的综合产能利用率约50%,导致亏损5518万元。
“公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。”兴森科技在半年报中透露。
根据Prismark报告,2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势,预计全年产值同比增长5.5%。兴森科技在机构调研中表示,传统PCB行业供过于求的状态没有明显改善,各应用领域景气度存在一定的分化。
其中,通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好,驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度。而半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存阶段,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升。
兴森科技指出,长期来看,高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI 板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力,也是AI行业发展的主要趋势。
截至10月28日收盘,兴森科技报价 10.44元/股,跌1.97%,总市值176亿元。
主题测试文章,只做测试使用。发布者:麻辣财经,转转请注明出处:https://www.huii.cc/show/20241.html