金连接完成超亿元C轮融资

10月12日,浙江金连接科技股份有限公司C轮股权融资签约仪式在金连接总部举行。本轮融资金额超亿元,金连接成功引入杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)、长三角吉六零科创走廊私募基金(上海)合伙企业(有限合伙)和浙嘉产装高端装备股权投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)。

新一轮融资不仅为公司注入了充足的资本和资源,也让公司能够进一步提升产品创新力、扩大市场影响力,在微细零件制造领域实现更快速发展。

2017年7月,浙江金连接科技股份有限公司落户嘉兴经开,进入半导体芯片测试探针零件制造领域。截止今年9月,公司注册资金4008.0672万元,拥有32500平米的现代化厂房,员工303人,以及322台精密CNC机床和全套精密加工配套设备,每月可以向国内外客户提供2500万件半导体芯片测试探针零件和精密医疗零件,为国内半导体芯片测试探针领域极具竞争力的专业制造商。公司是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。产品和技术水平均达到世界领先,现为国内外60余家世界知名半导体芯片测试装备企业的优选供应商。

主题测试文章,只做测试使用。发布者:麻辣财经,转转请注明出处:https://www.huii.cc/show/14028.html

(0)
麻辣财经的头像麻辣财经
上一篇 2024年10月18日 下午1:02
下一篇 2024年10月18日 下午1:02

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注